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科技兴则产业兴 ，创新强则国家强 。在全球半导体产业迭代升级 、第四代半导体材料成为国际竞争新赛道的关键时期
，为破解行业核心技术瓶颈
、推动产学研深度融合、助力我国超硬材料与半导体产业高质量发展，3月27日 ，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研 ”）秉持“优势互补 、协同创新、共赢发展
”的理念
，携手共建第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式隆重举行
。此次合作既是响应国家教育科技人才一体化发展战略的重要举措，也是校企深度绑定
、共筑产业创新高地的生动实践。

作为教育部直属全国重点大学、国家“双一流”“985工程 ”“211工程
”建设高校 ，中南大学在材料科学与工程领域积淀深厚 、实力雄厚，尤其在半导体材料研发方面拥有鲜明优势 。学校组建的气相沉积技术与薄膜材料研究团队
，历经20余年发展，汇聚了多名教授
、研究员及各类科研人才 ，培养了百余名校内外优秀博硕士研究生
，为半导体行业输送了大量专业人才
。团队聚焦宽禁带半导体材料制备与应用基础研究，在大面积、高品质MPCVD金刚石（第四代半导体核心材料）制备 、半导体级单晶金刚石生长工艺优化
、MPCVD设备研制等领域深耕细作 ，拥有完善的科研平台和先进的实验设备
，多项研究成果达到国内领先水平，为第四代半导体材料的技术突破提供了坚实的科研支撑与人才保障。

中科粉研定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商” ，是中南大学参股的产学研一体化高科技企业
，专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，服务于半导体 、电子产品热管理
、精密光学、航空航天 、量子科学及生物医学等领域 。公司成立于2022年 ，拥有多项自主知识产权
，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备
、长晶、外延 、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台。凭借在超硬材料与半导体器件产业化领域的丰富经验和雄厚实力，中科粉研精准对接产业需求 ，致力于推动高端半导体材料的国产化
、规模化应用，为行业发展注入强劲动力
。

第四代半导体材料以氧化镓、金刚石 、氮化铝等超宽禁带材料为核心
，具有禁带宽度大
、击穿电场高、热导率优异等突出特性，在高温 、高频
、高功率器件及AI芯片、5G/6G通信 、新能源汽车
、航天军工等极端应用场景中具有不可替代的优势 ，是破解我国半导体产业“卡脖子 ”困境、抢占全球产业竞争制高点的关键抓手。当前
，我国第四代半导体产业正处于技术攻坚与量产蓄力的关键阶段，亟需高校的科研优势与企业的产业优势深度融合 ，打通“基础研究—技术研发—成果转化
”的完整链条 。

此次中南大学与中科粉研共建第四代半导体材料研发中心
，将实现双方优势资源的深度整合与高效互补
。研发中心将聚焦第四代半导体材料核心技术攻关，重点围绕MPCVD金刚石制备 、大尺寸单晶生长
、半导体级材料改性、器件集成及产业化应用等关键领域开展研究 ，破解行业发展中的技术瓶颈与产业化难题
，推动科研成果快速转化为生产力。同时，中心将搭建校企协同育人平台 ，实行“双导师制”联合培养专业人才
，将企业实际项目转化为教学实践课题，为半导体产业培养兼具理论素养与实践能力的复合型人才 ，助力行业人才梯队建设 。

据悉，本次挂牌签约仪式标志着研发中心正式启动建设运营
，双方将共同组建联合研发团队，明确阶段合作目标 ，建立“战略层定方向 、执行层抓落实、服务层强保障 ”的三级联动合作机制
，开放双方科研设备与资源，实现优势互补
、协同发力
。研发中心的建成 ，将成为我国第四代半导体材料领域集技术研发、成果转化 、人才培养
、标准制定于一体的创新平台
，不仅能推动中南大学科研实力与人才培养质量的进一步提升，助力中科粉研实现技术升级与产业拓展 ，更将为河南省建设超硬材料产业高地、为我国半导体产业自主可控发展提供有力支撑
，书写校企合作赋能产业创新的新篇章。

中南大学 、中科粉研相关负责人
、政府领导、专家学者 、三全食品(002216)创始人
、万江新能董事长陈泽民及行业代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻 ，共商第四代半导体材料产业发展大计
，共绘创新发展蓝图 。让我们携手期待，此次校企携手能够凝聚创新合力 ，突破核心技术壁垒，推动我国第四代半导体材料产业迈向新高度
，为科技强国建设贡献力量！

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